
25年研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),服務(wù)80+前百名企

取消
清空記錄
歷史記錄
清空記錄
歷史記錄

客戶案例
浙江某光耦企業(yè)
需求:需在充氮環(huán)境下進(jìn)行光耦模塊2000小時(shí)高溫老化測(cè)試
解決方案:定制B-RUL-2520烘箱,4個(gè)工作倉(cāng),滿足多批次并行測(cè)試;每個(gè)工作倉(cāng)配置2層不銹鋼隔層架。
技術(shù)參數(shù)表
型號(hào) | B-RUL-2520 |
工作尺寸 | 700×600×600 mm(寬×高×深) |
溫度范圍 | RT+10℃ ~ +250℃ |
溫度均勻度 | ≤2℃(常溫~100℃) / ≤4℃(100℃~250℃) |
升溫速率 | 5℃/min(RT+10℃~175℃) |
降溫速率 | 3℃/min(175℃~80℃) |
控溫精度 | ±0.5℃ |
冷卻方式 | 冰水循環(huán)降溫 |
電源要求 | 三相380V 16A,總功率約26.5kW |
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
精密控溫:±0.5℃波動(dòng)度,滿足嚴(yán)苛測(cè)試需求
水冷充氮技術(shù):抑制氧化,延長(zhǎng)器件壽命
一控多倉(cāng):一控四
航天級(jí)結(jié)構(gòu):不銹鋼內(nèi)膽+高密度保溫層,耐用性提升50%
全球認(rèn)證:符合MIL STD、GB、JIS等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
1. 箱體材質(zhì)
外殼:特殊鋼板+粉體烤漆,防腐蝕抗沖擊
內(nèi)膽:SUS304不銹鋼全周焊接,耐高溫耐腐蝕
保溫層:高密度玻璃纖維棉,熱損耗降低30%
2. 循環(huán)系統(tǒng)
風(fēng)扇:不銹鋼耐高低溫風(fēng)葉,水平擴(kuò)散循環(huán)
排氣設(shè)計(jì):4個(gè)排氣孔,確保倉(cāng)內(nèi)氣壓平衡
3. 安全防護(hù)
超溫保護(hù):超溫控制器,自動(dòng)切斷電源
電磁門鎖:防誤開(kāi)設(shè)計(jì),保障操作安全
應(yīng)用場(chǎng)景
光耦器件老化測(cè)試:模擬長(zhǎng)期高溫環(huán)境,篩選早期失效
芯片封裝驗(yàn)證:充氮環(huán)境抑制氧化,保障焊接可靠性
材料耐溫性評(píng)估:RT+10~250℃寬域測(cè)試,適配汽車電子、航空航天領(lǐng)域

客戶案例
浙江某光耦企業(yè)
需求:需在充氮環(huán)境下進(jìn)行光耦模塊2000小時(shí)高溫老化測(cè)試
解決方案:定制B-RUL-2520烘箱,4個(gè)工作倉(cāng),滿足多批次并行測(cè)試;每個(gè)工作倉(cāng)配置2層不銹鋼隔層架。
技術(shù)參數(shù)表
型號(hào) | B-RUL-2520 |
工作尺寸 | 700×600×600 mm(寬×高×深) |
溫度范圍 | RT+10℃ ~ +250℃ |
溫度均勻度 | ≤2℃(常溫~100℃) / ≤4℃(100℃~250℃) |
升溫速率 | 5℃/min(RT+10℃~175℃) |
降溫速率 | 3℃/min(175℃~80℃) |
控溫精度 | ±0.5℃ |
冷卻方式 | 冰水循環(huán)降溫 |
電源要求 | 三相380V 16A,總功率約26.5kW |
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
精密控溫:±0.5℃波動(dòng)度,滿足嚴(yán)苛測(cè)試需求
水冷充氮技術(shù):抑制氧化,延長(zhǎng)器件壽命
一控多倉(cāng):一控四
航天級(jí)結(jié)構(gòu):不銹鋼內(nèi)膽+高密度保溫層,耐用性提升50%
全球認(rèn)證:符合MIL STD、GB、JIS等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
1. 箱體材質(zhì)
外殼:特殊鋼板+粉體烤漆,防腐蝕抗沖擊
內(nèi)膽:SUS304不銹鋼全周焊接,耐高溫耐腐蝕
保溫層:高密度玻璃纖維棉,熱損耗降低30%
2. 循環(huán)系統(tǒng)
風(fēng)扇:不銹鋼耐高低溫風(fēng)葉,水平擴(kuò)散循環(huán)
排氣設(shè)計(jì):4個(gè)排氣孔,確保倉(cāng)內(nèi)氣壓平衡
3. 安全防護(hù)
超溫保護(hù):超溫控制器,自動(dòng)切斷電源
電磁門鎖:防誤開(kāi)設(shè)計(jì),保障操作安全
應(yīng)用場(chǎng)景
光耦器件老化測(cè)試:模擬長(zhǎng)期高溫環(huán)境,篩選早期失效
芯片封裝驗(yàn)證:充氮環(huán)境抑制氧化,保障焊接可靠性
材料耐溫性評(píng)估:RT+10~250℃寬域測(cè)試,適配汽車電子、航空航天領(lǐng)域

